產(chǎn)品介紹

HTSP使用含硅的基礎(chǔ)油，具有很高的導熱系數(shù)和極寬的工作溫度范圍，它所具有的優(yōu)異性能來自于成分中的各種金屬氧化物（陶瓷）粉，這些絕緣材料的應(yīng)用也確保了導熱脂接觸到系統(tǒng)中其它部分時不會造成漏電。 

HTSP適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環(huán)境。熱源（如半導體阻擋層）產(chǎn)生的熱量在通過自由或強制對流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導熱脂的界面的導熱系數(shù)在系統(tǒng)中較小，即是速率決定點，通常需要導熱脂幫助散熱。

散熱的速率取決于溫差、層厚及材料的導熱系數(shù)。

Electrolube提供多種導熱產(chǎn)品，該系列還包括硅脂和無硅脂（HTS & HTC），常溫硫化硅橡膠（TCR），粘性環(huán)氧體系（TBS）及環(huán)氧填充樹脂（ER2074）。

該產(chǎn)品的無硅同類產(chǎn)品是HTCP。

特點

* 即使在高溫下仍具有極佳的導熱系數(shù)
* 優(yōu)異的防爬性。
* 工作溫度范圍寬，低揮發(fā)重量損失。
* 使用經(jīng)濟、方便，低毒。

性能

顏色:       白色
基料:       硅油
導熱組分:                                          金屬氧化物粉末
密度 @ 20°C:                  3 g/cm3
溫度范圍:                  -50°C — +200°C
導熱系數(shù):                  3.0 W/mK
96 hrs小時后的重量損失 @ 100°C:    =0.80%
介電常數(shù) @ 106Hz:     4.9
電阻率:                               1 x 1015 Ohms/cm
絕緣強度:                  18 kV/mm
粘度:                   膏體
 

應(yīng)用

在二極管、晶體管、閘流晶體管、散熱器、硅整流器、半導體、控溫器、功率電阻器及冷卻器的裝配柱和基座上均勻涂敷成一薄層。

包裝                    訂貨號

50 ml 管裝（150g）     HTSP50T
1 Kg 桶裝      HTSP01K
25 kg 桶裝                                                                          HTSP25K

附加信息

如下是一些有用的換算系數(shù):

 
 1 cal    = 0.003968 BTU (British Thermal Unit)
 1 cal/cm x sec x K  = 0.04964 BTU/in x h x ?F
     = 416.8 W/m x K
 1 BTU/h x ft x ?F  = 12 BTU x in/h x sq ft x ?F
     = 0.04134 cal/sec x cm x K
 1 BTU x in/h x sq ft x F?  = 0.0003445 cal/sec x cm x K
     = 0.1437 W/m x K
 1 BTU/h x ft x ?F  = 1.724 W/m x K
 1 W/in x K   = 22.75 BTU/h x ft x ?F
 1 cal/sec x cm   = 10.6 W/in x K